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Desconexión física inteligente: Su avanzado mecanismo integrado corta por completo el flujo eléctrico una vez que el dispositivo conectado alcanza el 100%
Recupera la autonomía original con la Batería Forward
El tiempo estimado de gestión y despacho es de hasta 4 días hábiles luego de confirmada la compra
Adhesivo: OCA Forward (Optically Clear Adhesive) integrada
Fórmula Guard Series: Estabilidad química superior que garantiza juntas de soldadura brillantes
Pasta de Soldadura Forward 150°C – Guard Series (Baja Temperatura) Impresora de Skins Desconexión física inteligente: Su avanzadoBuscas el balance ideal entre seguridad trmica y fuerza de unin? La Pasta de Soldadura Forward Guard Series de 150C es la eleccin preferida de los profesionales para reparaciones que exigen durabilidad sin riesgos. Gracias a su formulacin avanzada, permite un proceso de reballing y montaje de componentes SMD con una temperatura controlada, evitando el estrs trmico en placas lgicas y circuitos integrados delicados. Caractersticas de Alto Nivel Punto de
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