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DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A Calidad de audio superior con

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Description

Calidad de audio superior con prácticamente todo tipo de auriculares

La bobina móvil de aluminio de 75 mm de diámetro emplea la tecnología de bobina intercalada Sandwich Voice (ISV)

Esto reduce la ganancia y suaviza el extremo superior

ALTAVOZ LAVOCE DE NEODIMIO DE 12″

-Rango de temperatura de almacenamiento: -20 ° C - 60 ° C (-4 ° F - 140 ° F)

DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A Calidad de audio superior conDescripcin Placas de unin para arrays EVENT 26A EVENT 115A, negro

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